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东芝发布单封装NVMe SSD:号称具备SLC闪存优势

现在高端的笔记本电脑不无将NVMe SSD作为主打特色,东芝在稍早也宣布一款消费级的NVMe SSD产品线BG3,这款SSD宣称使用东芝最新的BGA封装技术,基于BiCs 3的64层堆叠与TLC颗粒以及控制器,并采用PCIe Gen 3 x 2信道与NVMe Revision 1.2.1构架,并可支持将主机内存取代DRAM的HMB主机内存缓冲器技术。

东芝号称BG3具备SLC闪存的优势,连续读取达1,520MBps,写入速度为840MBps。

BG3系列将提供128GB、256GB以及512GB,提供M.2 1620封装与M.2 2230模块两种型态,目前已经开始提供样品给予品牌OEM客户,预计第四季扩大提升出货量。


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